世界及び台湾の半導体パッケージング/検査市場...市場調査レポートについてご紹介

【英文タイトル】Worldwide and Taiwanese Semiconductor Packaging & Testing Industry, 2015 and Beyond

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【レポートの概要(一部)】

Table of Contents
1. Trends in Worldwide and Taiwanese IC Packaging and Testing Industries
1.1 China’s Market Share Sees Fastest Growth
1.2 Uncertain Market Growth for 2015
2. Future of Worldwide and Taiwanese IC Packaging and Testing Industries
2.1 Aggressive Expansion
2.2 SiP to Become Key Technology
2.3 Influence of IC Foundries’ Development of High-end Heterogeneous Packaging Technologies
Conclusion
Industry’s Optimism about the Future on the Wane
Enhancement in Technology and Production Capacity as Key to Stay Ahead
Appendix
Glossary of Terms
List of Companies
List of Tables
Table 1: Worldwide and Taiwanese IC Packaging and Testing Vendor’s Capacity Expansion, 2013 – 2015
List of Figures
Figure 1: Worldwide Top 10 IC Packaging and Testing Vendors by Revenue, 2014
Figure 2: Worldwide IC Packaging and Testing Market Share by Region, 2012 – 2015
Figure 3: Worldwide and Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 2014 – 2017
Figure 4: Evolution of End-User Devices and Packaging Technologies
Figure 5: Leading IC Foundries’ High-end Heterogeneous Packaging Technologies


【レポート販売概要】

■ タイトル:世界及び台湾の半導体パッケージング/検査市場
■ 英文:Worldwide and Taiwanese Semiconductor Packaging & Testing Industry, 2015 and Beyond
■ 発行日:2015年9月8日
■ 調査会社:Market Intelligence & Consulting Institute
■ 商品コード:MICI509014
■ 調査対象地域:グローバル、台湾
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